Japón y Estados Unidos firman acuerdo de colaboración para asegurar cadena de suministros en procesadores
Japón y Estados Unidos firman acuerdo de colaboración para asegurar cadena de suministros en procesadores | Fuente: RPP

Mientras atravesamos una escasez reciente de semiconductores en la industria tecnológica, los gobiernos ya comienzan a diseñar una estrategia para reducir el impacto de esta situación. Estados Unidos y Japón han decidido unir esfuerzos para hacer un frente común ante la producción decreciente de procesadores, con un acuerdo de colaboración que busca asegurar el suministro de piezas críticas para chips.

De acuerdo con Nikkei Asia, ambos gobiernos establecieron un grupo de trabajo que determinará cómo se dividirán las múltiples tareas designadas en este acuerdo, como la investigación, desarrollo y producción de componentes. Este convenio sería anunciado el próximo 16 de abril, cuando el primer ministro japonés Yoshihide Suga y el presidente estadounidense Joe Biden se reúnan en Washington.

Parte de este acuerdo incluye la creación de una red descentralizada de suministros y marcar distancia de Taiwán y otras cadenas de producción con base en China, un movimiento que profundiza el conflicto comercial entre Estados Unidos y el gigante asiático.

Además de los conflictos comerciales, otras condiciones han empeorado el escenario para Japón y Estados Unidos. Los cortes de energía causados ​​por el clima frío norteamericano y un incendio en la fábrica principal de Renesas Electronics, en el noreste de Japón, son parte importante de este problema.

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El presidente estadounidense Joe Biden ha decidido involucrarse de manera activa en la escasez de procesadores | Fuente: AFP | Fotógrafo: MANDEL NGAN

Tanto Japón como Estados Unidos atraviesan un serio desabastecimiento de componentes para la construcción de semiconductores, al punto que el gobierno de Joe Biden ha solicitado un subsidio de 50 mil millones de dólares al Congreso Nacional para impulsar la producción local.

De acuerdo con proyecciones internacionales en el sector de semiconductores, China podría incrementar del 15 al 24% su cuota de mercado para 2030. Por otro lado, la producción de chipsets en Estados Unidos ha caído del 37 al 12% en los últimos 30 años.

Este nuevo acuerdo de cooperación comprende, entre otros beneficios, la instalación de una base conjunta de investigación y desarrollo en Japón.