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El MediaTek Dimensity 8300 está fabricado en el proceso de 4 nm de TSMC, ofrece un rendimiento hasta un 20% más rápido, una GPU un 60% más eficiente, y capacidades de inteligencia artificial.
MediaTek ha revelado su último chipset de la serie 8000, el Dimensity 8300. Este nuevo System on a Chip (SoC) se fabrica utilizando el proceso de 4 nanómetros de segunda generación de TSMC y se presenta como el sucesor directo del Dimensity 8200 lanzado el año pasado, ofreciendo mejoras de rendimiento en todos los aspectos.
La constante evolución en el diseño y fabricación de chips es esencial para satisfacer las crecientes demandas de los consumidores y las aplicaciones avanzadas en dispositivos móviles. Con el Dimensity 8300, MediaTek demuestra su compromiso continuo con la vanguardia tecnológica y su capacidad para impulsar la próxima generación de dispositivos móviles inteligentes.
El Dimensity 8300 se destaca por su arquitectura de CPU Armv9, que incluye 4 núcleos de rendimiento Arm Cortex-A715 con velocidades de reloj de hasta 3.35 GHz y 4 núcleos de eficiencia Arm Cortex-A510 con velocidades de reloj de hasta 2.2 GHz. MediaTek afirma que esta configuración brinda un rendimiento de CPU un 20% más rápido y un aumento del 30% en la eficiencia energética en comparación con el modelo saliente, el Dimensity 8200.
El nuevo chip incluye una GPU Arm Mali-G615 MC6, ofreciendo un aumento de rendimiento del 60% y una eficiencia energética mejorada del 55% en velocidades máximas en comparación con su predecesor. MediaTek también asegura un lanzamiento de aplicaciones un 17% más rápido y un inicio de aplicaciones desde el modo de espera hasta un 47% más rápido con este nuevo chip.
El Dimensity 8300 es compatible con memoria RAM LPDDR5X de cuatro canales a velocidades de hasta 8,533 Mbps y almacenamiento UFS 4.0 con soporte para Multi-Circular Queue (MCQ). Además, cuenta con un módem 5G integrado con soporte para 5G de doble modo y velocidades de descarga de hasta 5.17 Gbps en redes sub-6 GHz. La conectividad se mejora con Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.4.
MediaTek Dimensity 8300: las novedades de IA
Un aspecto destacado del Dimensity 8300 es su Unidad de Procesamiento de Inteligencia Artificial (APU) 780, que lo convierte en el primer chip de su clase en admitir IA Generativa con difusión estable y soporte para Modelos de Lenguaje de hasta 10 mil millones de parámetros. El procesador de señal de imagen Imagiq 980 es compatible con sensores de cámara de hasta 320 MP y grabación de video 4K a 60 fps.
Estas mejoras significativas en rendimiento, eficiencia energética y capacidades de inteligencia artificial hacen del Dimensity 8300 un competidor notable en el mercado de chipsets para dispositivos móviles. Se espera que esta nueva adición a la serie Dimensity de MediaTek impulse la innovación y eleve el estándar en el rendimiento de los dispositivos móviles en el futuro cercano.
Xiaomi ya ha confirmado que su próximo dispositivo, el Redmi K70E, debutará con el chipset Dimensity 8300 a finales de este mes, lo que indica una rápida adopción de esta nueva tecnología por parte de los fabricantes de dispositivos móviles.
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Jesús Veliz Delgado Editor
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