Tras la aparición del nuevo Huawei P40, la compañía china mantiene un buen ritmo de confección para el futuro procesador Kirin 1000, uno de los últimos proyectos en conjunto con TSMC, antes del veto estadounidense.
Este 2020 es un año difícil para la industria móvil, con postergaciones y aplazamientos de fecha tras el cierre de fábricas por COVID-19. Huawei debe convivir con esta realidad y con un veto aplicado desde Estados Unidos para mantener el ritmo y no perder plazos frente a un estricto calendario de actividades. El siguiente gran lanzamiento de la marca, el Mate 40, ya comienza a tomar forma y hay varios detalles que vamos conociendo acerca de esta nueva generación.
Recordemos que, en 2019, y luego de que la administración del presidente Donald Trump aplicara un bloqueo comercial a la empresa, Huawei tuvo que adoptar medidas sobre la marcha para mantener su cuota de mercado y satisfacer la demanda global. Hasta ese entonces, mantenía grandes opciones para superar a Samsung como marca líder en ventas, pero la cancelación de su acuerdo con Google provocó que la estrategia sea replanteada.
El primer equipo comercializado sin Google Mobile Services fue el Mate 30 Pro, un smartphone de gama alta que no llegó a operadoras durante 2019 y que, en medio de la confusión sobre la disponibilidad de aplicaciones, no tuvo el impacto que el Mate 20 Pro obtuvo un año antes.
Tras el aprendizaje obtenido con el P40 Pro, y su actual disponibilidad en operadoras, Huawei ya cuenta con un terreno más cómodo para el siguiente lanzamiento, y la hoja de ruta de sus componentes viene siendo cumplida de manera eficiente hasta ahora.
Medios asiáticos mencionan que el nuevo procesador del Mate 40, el Kirin 1000, entrará en fase de producción masiva en TSMC a partir de la segunda parte del año, junto con los procesadores A14 Bionic de Apple y otros chipsets para redes. Esta imagen mostraría el estatus de confección en TSMC para los próximos dos años, y se incluyen modelos como el Snapdragon 875 + X60 5G, el A15 Bionic de Apple, el NVIDIA Hopper, MediaTek Tianji 2000, las GPU de Intel Xe y AMD Zen 4.
En esta lista, todos los mencionados pasan a producción masiva bajo N5 Y N5+, nomenclaturas internas para la confección de chipsets de 5 nanómetros y sus versiones mejoradas.
De acuerdo con HuaweiUpdate.com, este nuevo chipset desarrollado por HiSilicon lleva por nombre clave “Baltimore” y estará desarrollado en 5 nanómetros y bajo la arquitectura de Cortex A78. Tanto la CPU como la GPU de este nuevo chipset será mejorada respecto al Kirin 990.
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