Intel, AMD, TSMC, Qualcomm y más se unen para poner un estándar en la industria de los chips

Las empresas más importantes en el mundo de los chips y semiconductores han anunciado una alianza que les permitirá usar piezas de cada uno de los fabricantes para mejorar la tecnología final del producto.

Samsung, AMD, Intel, Qualcomm, Google, Meta y más han creado el Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) con el fin de crear un estándar de interconexión abierta, terminando con las soluciones que suelen centrarse en un mismo fabricante. ¿Cómo beneficia a la industria este acto?

UCIe y su impacto a los chips

La UCIe permitirá a las empresas combinar distintos elementos de distintas empresas en un mismo producto, permitiendo mejorar la tecnología a través de chiplets.

Estos chiplets, cápsulas de componentes que se agregan para crear un chip más grande que son en su mayoría de arquitectura de un solo circuito, podrán abaratar costos a los fabricantes, además de permitirles procesos de fabricación más avanzados y un desarrollo más veloz.

El consorcio ha delineado objetivos de área y rendimiento muy agresivos, y hay muchas partes móviles para adaptar la conexión a una amplia gama de usos, no solo los dispositivos de gama alta. El consorcio divide los objetivos en dos amplios rangos, con técnicas de empaquetado 2D estándar y técnicas 2.5D más avanzadas.

Estandarizar la interconexión es uno de los primeros pasos para mejorar la validación, el cumplimiento y la interoperabilidad más amplios de cualquier dispositivo. Desafortunadamente, la industria de los semiconductores ha sufrido durante mucho tiempo por la falta de procesos de validación, verificación y calificación ampliamente aceptados para los chipsets, lo que ha obstaculizado una adopción más amplia.

El consorcio UCIe tiene un gran enfoque en estos aspectos, con un capítulo de la especificación inicial de UCIe 1.0 dirigido a la validación y características integradas, como un canal de banda lateral dedicado, para ayudar con estos esfuerzos.

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