Buscar
RPP Noticias
Estás escuchando En vivo
 
00:00 / 00:00
Lima
89.7 FM /730 AM
Arequipa
102.3 FM / 1170 AM
Chiclayo
96.7 FM / 870 AM
Huancayo
97.3 FM / 1140 AM
Trujillo
90.9 FM / 790 AM
Piura
103.3 FM / 920 AM
Cusco
93.3 FM
Cajamarca
100.7 FM / 1130 AM
La información más relevante de la actualidad al momento
Actualizado hace 0 minutos
El poder en tus manos
EP137 | INFORMES | ¿Cómo promover y mejorar la participación en política de las personas con discapacidad?
EP 137 • 03:26
Entrevistas ADN
La Fiscal de la Nación explica diligencia en casa de vocero presidencial
EP 1765 • 32:15
Voces regionales
Mafias turísticas en Cusco: ¿Puede la informalidad destruir Machu Picchu?
EP 1 • 16:52

Intel, AMD, TSMC, Qualcomm y más se unen para poner un estándar en la industria de los chips

El proceso mejorará los tiempos y la calidad de los chips.
El proceso mejorará los tiempos y la calidad de los chips. | Fuente: Unsplash

La industria de semiconductores ha encontrado un nuevo estándar, el UCIe, que permitirá crear chips de manera más asequible, rápida y con mejores formas de proceso.

Todas las noticias en tu celular
¡Únete aquí a nuestro canal de WhatsApp!

Las empresas más importantes en el mundo de los chips y semiconductores han anunciado una alianza que les permitirá usar piezas de cada uno de los fabricantes para mejorar la tecnología final del producto.

Samsung, AMD, Intel, Qualcomm, Google, Meta y más han creado el Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) con el fin de crear un estándar de interconexión abierta, terminando con las soluciones que suelen centrarse en un mismo fabricante. ¿Cómo beneficia a la industria este acto?

UCIe y su impacto a los chips

La UCIe permitirá a las empresas combinar distintos elementos de distintas empresas en un mismo producto, permitiendo mejorar la tecnología a través de chiplets.

Estos chiplets, cápsulas de componentes que se agregan para crear un chip más grande que son en su mayoría de arquitectura de un solo circuito, podrán abaratar costos a los fabricantes, además de permitirles procesos de fabricación más avanzados y un desarrollo más veloz.

La tecnología del UCIe.

La tecnología del UCIe.Fuente: UCIe

El consorcio ha delineado objetivos de área y rendimiento muy agresivos, y hay muchas partes móviles para adaptar la conexión a una amplia gama de usos, no solo los dispositivos de gama alta. El consorcio divide los objetivos en dos amplios rangos, con técnicas de empaquetado 2D estándar y técnicas 2.5D más avanzadas.

Estandarizar la interconexión es uno de los primeros pasos para mejorar la validación, el cumplimiento y la interoperabilidad más amplios de cualquier dispositivo. Desafortunadamente, la industria de los semiconductores ha sufrido durante mucho tiempo por la falta de procesos de validación, verificación y calificación ampliamente aceptados para los chipsets, lo que ha obstaculizado una adopción más amplia.

El consorcio UCIe tiene un gran enfoque en estos aspectos, con un capítulo de la especificación inicial de UCIe 1.0 dirigido a la validación y características integradas, como un canal de banda lateral dedicado, para ayudar con estos esfuerzos.

Te recomendamos METADATA, el podcast de tecnología de RPP. Noticias, análisis, reseñas, recomendaciones y todo lo que debes saber sobre el mundo tecnológico. Para escucharlo mejor, #QuedateEnCasa.

Tags

Lo último en Más Tecnología

Lo más leído

Suscribirte al boletín de tus noticias preferidas

Suscríbete a nuestros boletines y actualiza tus preferencias

Buzon
Al suscribirte, aceptas nuestras políticas de privacidad

Contenido promocionado

Taboola
SIGUIENTE NOTA