MediaTek e Intel anuncian acuerdo de construcción de chips
MediaTek e Intel anuncian acuerdo de construcción de chips | Fuente: RPP

La escasez de componentes ha variado el panorama para las firmas constructoras y su capacidad para la confección de procesadores a tiempo completo. Ya Qualcomm había depositado su confianza en Samsung para la producción masiva del Snapdragon 8 Gen 1, y es MediaTek la que ha decidido echar mano de un partner logístico para mantenerse a la punta del mercado de chips: Intel.

En comunicación oficial, Intel anunció este acuerdo para ser proveedora de componentes de MediaTek usando la tecnología de procesos “Intel Foundry Services” (IFS), un servicio de la empresa tecnológica para la fundición de chips, y que busca revertir los números rojos de la compañía con este tipo de alianzas estratégicas.

“Como uno de los principales diseñadores de chips sin fábrica del mundo que alimentan más de 2 mil millones de dispositivos al año, MediaTek es un excelente socio para IFS a medida que ingresamos en nuestra próxima fase de crecimiento”, dijo el presidente de IFS, Randhir Thakur.

Intel y MediaTek, más allá de TSMC

El anuncio llega en un momento crucial para la industria de la construcción de semiconductores, que tiene a Taiwan Semiconductor Manufacturing Cmpany (TSMC) como el mayor proveedor global para empresas como Nvidia, AMD, MediaTek, Qualcomm, Apple y la misma Intel.

Este acuerdo le permitirá a IFS construir los chips a medida de MediaTek en terrenos complementarios a su línea de smartphones: televisores, tabletas y otros productos electrónicos. En este caso no hablamos de un “proceso puntero” en el tema de confección de semiconductores, sino de una arquitectura reconvertida que se basa en el proceso 22FFL, optimizado para móviles debido a su bajo consumo.

Esta nueva dinámica de gestión para los chips de MediaTek se basa en una arquitectura de 16 nanómetros, bautizada desde hace un tiempo como “Intel 16”, lo que le permitirá tener presencia en mercados emergentes de IoT y otros procesos.

“El acuerdo está diseñado para ayudar a MediaTek a construir una cadena de suministro más equilibrada y resistente mediante la incorporación de un nuevo socio de fundición con una capacidad significativa en los Estados Unidos y Europa”, señala Intel en el comunicado.

MediaTek acelera contra Qualcomm

En este momento, MediaTek es capaz de proveer procesadores a dos mil millones de dispositivos cada año. Sin embargo, no se sabe con precisión cuál será la carga de trabajo que tendrá IFS frente a TSMC.

NS Tsai, vicepresidente senior corporativo de Tecnología de plataforma y operaciones de fabricación en MediaTek, mencionó que la firma “ha adoptado, durante mucho tiempo, una estrategia de múltiples fuentes. Tenemos una asociación comercial de tarjetas de datos 5G existente con Intel, y ahora ampliamos nuestra relación para fabricar dispositivos de borde inteligente a través de Intel Foundry Services”.

Intel IFS y su inversión

Para IFS, el reto es enorme y atractivo. Frente al resto de fundidoras debe demostrar solvencia para el trabajo de terceros, además de crear las herramientas y lograr la validación de distintas marcas para volverse una opción viable. Es una oportunidad para que IFS pueda consolidarse como un verdadero negocio de fundición.

Para fortalecer IFS, Intel ha dado varios pasos en los últimos años. Para empezar, invirtió 20 mil millones de dólares para fortalecer IFS como servicio de fundición a Nvidia, Qualcomm y el Departamento de Defensa de los Estados Unidos. Además, adquirió Tower Semiconductors, un fabricante de gran volumen y extensa cartera de clientes, por 5 400 millones de dólares.

Entre otras decisiones, Intel invirtió mil millones de dólares en el ecosistema RISC-V y dar un paso concreto en su compromiso con ARM y extender licencias de x86 para diseños personalizados. Además, contrató en julio al jefe de la Plataforma Abierta de Innovación de TSMC, Suk Lee.